LENOVO MEM 128GB 4Rx4 DDR4-2933MHz

Lenovo Isg 4zc7a15113 1x128gb Ddr4 2933mhz Server-ram. Forøg din servers ydeevne og pålidelighed med Lenovo 128GB TruDDR4 2933MHz RDIMM. Dette hukommelsesmodul er designet til ThinkSystem-servere og tilbyder testet, kvalitet og pålidelig ydeevne ved hjælp af DRAM-komponenter i topklasse. Dens unikke signatur sikrer systemkompatibilitet og godkendelse, hvilket muliggør avancerede hukommelsesfunktioner for forbedrede kapaciteter. Med avanceret 3DS TSV-teknologi leverer dette modul med høj densitet overlegen hastighed og reduceret strømforbrug, hvilket i sidste ende giver den laveste samlede ejeromkostning for dit datacenter. Opgrader til Lenovo TruDDR4 for uovertruffen pålidelighed og effektivitet. LenovoMEM 128GB 4Rx4 DDR4-2933MHz RDIMM PC4-23400 ECC CL21 1.2V 3DS.- ThinkSystem TruDDR4-hukommelse leverer betroet, testet kvalitet, ydeevne og pålidelighed i hele ThinkSystem-porteføljen.Vi bruger hukommelseskomponenter af højeste kvalitet, der er baseret på industristandarder og leveret af Tier 1 DRAM-leverandører.Kun hukommelse, der opfylder disse strenge krav, udvælges til TruDDR4-hukommelse.Den testes derefter for kompatibilitet og finjusteres på hver eneste ThinkSystem-server for at maksimere pålideligheden.Desuden har TruDDR4-hukommelses-DIMMs en unik signatur programmeret i sig, så dit system kan verificere, at TruDDR4-hukommelse er installeret i dit system.Da hukommelsen vil blive godkendt, aktiveres hukommelses-stretch-mål kun, når TruDDR4-hukommelses-DIMMs registreres.Sammen med et lavere strømforbrug kan disse nye DIMMs levere den laveste TCO for datacentre.3DS RDIMMs For at imødekomme den stadigt stigende efterspørgsel efter serverhukommelsesmoduler med højere densitet tilbyder Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMMs, der anvender TSV (Through Silicon Via) teknologi fra vores partnerskab med en førende Tier 1 DRAM-leverandør.Den nye TSV 3DS-stack-teknologi muliggør DRAM-stack-pakker med højere densitet med højere driftfrekvens og reduceret strømforbrug.RDIMM-konfigurationen sammen med 3DS TSV DRAM-pakker udviser ydeevnefordele og lavere strømforbrug sammenlignet med alternative løsninger med høj densitet, for i sidste ende at levere den laveste TCO for datacentre. tradeinn Techinn