Thermal Grizzly

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 5 Mm Varmepasta

Name: Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 5 Mm Varmepasta
Brand: Thermal Grizzly
SKU: 516c508f15832ff3eba3581ec405c075
Price: 174.49 DKK
Availability: InStock

1/1

Billede af Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 5 Mm Varmepasta

TechInn

Priser fra

174,49

Udvalgte

	174,49 kr	Til butik
SAMMENLIGN ALLE WEBSHOPS (1)

Beskrivelse

TechInn Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 5 Mm Thermal Paste Blå . Bejér krævende køling med THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5mm. Denne fleksible, elektrisk isolerende termiske pude udmærker sig ved at udfylde store, ujævne mellemrum mellem komponenter og køleplader, hvilket sikrer optimal varmeoverførsel. Let at skære til størrelse til GPU´er, M.2 SSD´er, VRM´er og mere. Opnå overlegen køling, systemstabilitet og ro i sindet med denne robuste, spildfri vedligeholdelsesløsning. THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5 mmKategori: KomponenterUnderkategori: VedligeholdelseOplås overlegen termisk ydeevne og mestr de mest krævende køleudfordringer med THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression. Denne 5 mm termiske pad er designet til applikationer med betydelige højdeforskelle og ujævne overflader og er den ultimative løsning til at lukke store afstande mellem varmeafgivende komponenter og deres køleplader. Den repræsenterer et højdepunkt inden for højtydende termiske pastaer og interface-materialer, designet til at sikre, at dit system kører køligere, mere stille og mere pålideligt.Minus Pad High Compression skiller sig ud med sin bemærkelsesværdige fleksibilitet og sin navnebroderlige egenskab: High Compression. Denne unikke egenskab gør det muligt for padden at forme sig perfekt til uregelmæssige overflader og udfylde sprækker, som traditionelle, tyndere pads eller flydende pastaer ikke kan håndtere. Uanset om du køler VRM´er, RAM-moduler, M.2 SSD´er eller specialfremstillet industriel elektronik, sikrer denne pad maksimal overfladekontakt, hvilket fører til usædvanlig effektiv varmeoverførsel. Sig farvel til hotspots og termisk throttling forårsaget af ufuldkommen monteringstryk eller varierende komponenthøjder.Installation er ubesværet og ren. Padden kan nemt skæres i enhver ønsket form og størrelse og giver en alsidig løsning til en bred vifte af hardware, fra grafikkort og bundkort til spilkonsoller og bærbare computere. Dens brugervenlige natur gør den til et ideelt valg for både erfarne systembyggere og førstegangs DIY-entusiaster. I modsætning til rodede flydende pastaer er der ingen hærdningstid og ingen risiko for spild på følsom elektronik.En nøglefordel ved Minus Pad High Compression er dens fuldstændige elektriske isolering. Denne egenskab giver fuldstændig ro i sindet under installation og drift, da den eliminerer enhver risiko for kortslutning, når den bruges nær udsatte kontakter og elektroniske komponenter. Du kan trygt anvende den på din GPUs hukommelseschips eller dit bundkorts spændingsregulatorer uden bekymring.Vælg THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression, når du har brug for en robust, pålidelig og højtydende termisk grænseflade til ikke-traditionelle applikationer. Det er det perfekte værktøj til at udskifte gamle, hærdede eller ineffektive standard pads og puste nyt liv og stabilitet i din højtydende hardware.Nøglefordele:* Ekstraordinær udfyldning af sprækker: 5 mm tykkelse kombineret med høj komprimerbarhed gør den perfekt til at lukke store og ujævne sprækker mellem komponenter og køleplader.* Overlegen varmeoverførsel: Har en meget høj termisk ledningsevne, der effektivt leder varme væk fra kritiske komponenter, reducerer temperaturer og forbedrer systemets stabilitet.* Sikker og tryg anvendelse: Som en solid pad er den fuldstændig elektrisk isolerende og forhindrer enhver risiko for kortslutning på din værdifulde hardware.* Ubesværet installation: Meget fleksibel og nem at skære til i størrelse for en perfekt pasform på enhver komponent. Anvendelsen er enkel, ren og kræver ingen hærdningstid.* Alsidig brug: Ideel til en bred vifte af applikationer, herunder GPU´er (VRAM, VRM), M.2 SSD´er, bundkort, spilkonsoller, bærbare computere og andre elektroniske enheder med betydelige køleudfordringer.Tekniske specifikationer:* Attribut: Termiske pastaer* Tykkelse: 5.0 mm* Driftstemperaturområde: -100 °C til +200 °C* Hårdhed (Shore 00): 40* Elektrisk ledningsevne: Ingen (elektrisk isolerende). tradeinn Techinn

Læs mere

Sammenlign webshops (1)

Sortér efter:

174,49 kr

Beskrivelse (1)

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 5 Mm Thermal Paste Blå . Bejér krævende køling med THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5mm. Denne fleksible, elektrisk isolerende termiske pude udmærker sig ved at udfylde store, ujævne mellemrum mellem komponenter og køleplader, hvilket sikrer optimal varmeoverførsel. Let at skære til størrelse til GPU´er, M.2 SSD´er, VRM´er og mere. Opnå overlegen køling, systemstabilitet og ro i sindet med denne robuste, spildfri vedligeholdelsesløsning. THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5 mmKategori: KomponenterUnderkategori: VedligeholdelseOplås overlegen termisk ydeevne og mestr de mest krævende køleudfordringer med THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression. Denne 5 mm termiske pad er designet til applikationer med betydelige højdeforskelle og ujævne overflader og er den ultimative løsning til at lukke store afstande mellem varmeafgivende komponenter og deres køleplader. Den repræsenterer et højdepunkt inden for højtydende termiske pastaer og interface-materialer, designet til at sikre, at dit system kører køligere, mere stille og mere pålideligt.Minus Pad High Compression skiller sig ud med sin bemærkelsesværdige fleksibilitet og sin navnebroderlige egenskab: High Compression. Denne unikke egenskab gør det muligt for padden at forme sig perfekt til uregelmæssige overflader og udfylde sprækker, som traditionelle, tyndere pads eller flydende pastaer ikke kan håndtere. Uanset om du køler VRM´er, RAM-moduler, M.2 SSD´er eller specialfremstillet industriel elektronik, sikrer denne pad maksimal overfladekontakt, hvilket fører til usædvanlig effektiv varmeoverførsel. Sig farvel til hotspots og termisk throttling forårsaget af ufuldkommen monteringstryk eller varierende komponenthøjder.Installation er ubesværet og ren. Padden kan nemt skæres i enhver ønsket form og størrelse og giver en alsidig løsning til en bred vifte af hardware, fra grafikkort og bundkort til spilkonsoller og bærbare computere. Dens brugervenlige natur gør den til et ideelt valg for både erfarne systembyggere og førstegangs DIY-entusiaster. I modsætning til rodede flydende pastaer er der ingen hærdningstid og ingen risiko for spild på følsom elektronik.En nøglefordel ved Minus Pad High Compression er dens fuldstændige elektriske isolering. Denne egenskab giver fuldstændig ro i sindet under installation og drift, da den eliminerer enhver risiko for kortslutning, når den bruges nær udsatte kontakter og elektroniske komponenter. Du kan trygt anvende den på din GPUs hukommelseschips eller dit bundkorts spændingsregulatorer uden bekymring.Vælg THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression, når du har brug for en robust, pålidelig og højtydende termisk grænseflade til ikke-traditionelle applikationer. Det er det perfekte værktøj til at udskifte gamle, hærdede eller ineffektive standard pads og puste nyt liv og stabilitet i din højtydende hardware.Nøglefordele:* Ekstraordinær udfyldning af sprækker: 5 mm tykkelse kombineret med høj komprimerbarhed gør den perfekt til at lukke store og ujævne sprækker mellem komponenter og køleplader.* Overlegen varmeoverførsel: Har en meget høj termisk ledningsevne, der effektivt leder varme væk fra kritiske komponenter, reducerer temperaturer og forbedrer systemets stabilitet.* Sikker og tryg anvendelse: Som en solid pad er den fuldstændig elektrisk isolerende og forhindrer enhver risiko for kortslutning på din værdifulde hardware.* Ubesværet installation: Meget fleksibel og nem at skære til i størrelse for en perfekt pasform på enhver komponent. Anvendelsen er enkel, ren og kræver ingen hærdningstid.* Alsidig brug: Ideel til en bred vifte af applikationer, herunder GPU´er (VRAM, VRM), M.2 SSD´er, bundkort, spilkonsoller, bærbare computere og andre elektroniske enheder med betydelige køleudfordringer.Tekniske specifikationer:* Attribut: Termiske pastaer* Tykkelse: 5.0 mm* Driftstemperaturområde: -100 °C til +200 °C* Hårdhed (Shore 00): 40* Elektrisk ledningsevne: Ingen (elektrisk isolerende). tradeinn Techinn

Læs mere